سخت‌افزارهای پیش رو (همراه با آپدیت)

[vc_row][vc_column][vc_column_text text_larger=”no”]

در این مقاله که به طور مرتب به‌روز‌رسانی می‌شود، یک لیست از آخرین سخت افزار‌هایی که در آینده معرفی خواهند شد، ارائه می‌گردد. اغلب اطلاعات این لیست بر پایه شایعات و اطلاعیه‌های رسمی است که معمولا در اخبار جیبانو نیز منتشر می‌شود، اما برای دسترسی بهتر، تمامی این اطلاعات به صورت یکجا جمع‌آوری شده است. علاوه بر اینکه ساختار این مقاله به طور مرتب به‌روزرسانی می‌شود، اخبار و شایعاتی که بیش از یک سال از زمان انتشار آنها گذشته است، حذف خواهند شد. جهت دسترسی آسان‌تر، همواره لینک آخرین به‌روز‌رسانی‌ها در بالای مقاله قرار خواهد گرفت.

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no”]

آخرین به‌روز‌رسانی‌ها

• به‌روز‌رسانی: سی پی یو Intel Comet Lake
• به‌روز‌رسانی: سی پی یو Intel Lakefield
• به‌روز‌رسانی: سی پی یو Intel Rocket Lake
• جدید: کارت گرافیک NVIDIA RTX 2060 Super Mobile

[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_custom_heading text=”پردازنده‌ها” font_container=”tag:h2|text_align:right” use_theme_fonts=”yes” el_id=”processors”][vc_column_text el_id=”amd-athlon-3000″ text_larger=”no”]

AMD Athlon 3000

• تاریخ عرضه: سال 2020 میلادی
• معرفی شده در نمایشگاه CES 2020
• اسم رمز: Dali
• معماری: Zen
• تراشه گرافیکی: AMD Vega (Onboard)
• پلتفرم مورد هدف: قابل حمل (Mobility)
• ارزیابی: به طور قابل توجهی سریع‌تر از Intel Pentium Gold
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”amd-ryzen-threadripper-3990x”]

AMD Ryzen Threadripper 3990X (عرضه شده)

• تاریخ عرضه: ۷ فوریه سال ۲۰۲۰ میلادی
• قیمت: ۳۹۹۰ دلار
• ساخته شده بر اساس پردازنده‌های سرور AMD EYPC
• فناوری ساخت ۷ نانومتر
• ۶۴ هسته پردازشی و ۱۲۸ رشته پردازشی
• فرکانس پایه ۲.۹ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۴.۳ گیگاهرتز
• ۲۸۸ مگابایت حافظه کش در مجموع
• توان طراحی حرارتی ۲۸۸ وات
• پشتیبانی از حافظه‌های رم ECC
• ۱۲۸ مسیر PCIe Gen 4.0
• معماری: Zen 2
• پلتفرم مورد نیاز: TRX40
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”amd-ryzen-4000-renoir”]

AMD Ryzen 4000 3rd Generation Zen 2 APU (Renoir) [به‌روز‌ شده]

• تاریخ عرضه: اوایل الی اواسط سال ۲۰۲۰ میلادی
• معرفی شده در نمایشگاه CES 2020
• اسم رمز: Renoir
• جانیشن APU ۱۲ نانومتری Picasso
• پلتفرم: Celadon-RN
• پردازنده‌های شناخته شده: Ryzen 7 4800H, Ryzen 7 4700U, Ryzen 9 4900U (افشا شده توسط لنوو)
• Ryzen 7 4800H: ۸ هسته / ۱۶ رشته، فرکانس پایه ۲.۹ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۴.۲ گیگاهرتز، توان طراحی حرارتی ۴۵ وات، طراحی شده برای لپ تاپ
• Ryzen 7 4700U: ۴ هسته / ۸ رشته، فرکانس پایه ۲.۰ گیگاهرتز، فرکانس توربو 4.2 گیگاهرتز، توان طراحی حرارتی ۱۵ وات، تراشه گرافیکی AMD VEGA با ۸۳۲ واحد پردازشی
• Ryzen 9 4900U: افشا شده توسط لنوو
• فناوری ساخت 7 نانومتر
• فرکانس تراشه گرافیکی داخلی: ۱.۱ الی ۱.۵ گیگاهرتز
• فناوری ساخت ۷ نانومتر
• پشتیبانی از حافظه‌های DDR4 با فرکانس 2667 مگاهرتز
• طراحی Die پردازنده به صورت یکپارچه
• پشتیبانی از حافظه‌های LPDDR4X
• موتور پردازش تصویر به‌روز‌ شده (8K, DSC 1.2a, 4K up to 240 Hz, 8K 60 Hz, 30-bit color)
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”amd-zen-3″]

AMD Zen 3

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۰ میلادی
• طراحی در آگوست سال ۲۰۱۹ میلادی تمام شده است
• اسم رمز: Vermeer
• اسم رمز APU: Dali
• حداکثر هسته ۶۴ عدد و ۱۲۸ رشته پردازشی از طریق ۸ Die
• توان طراحی حرارتی بین ۱۲۰ تا ۲۲۵ وات
• PCIe Gen 4.0
• پشتیبانی از حافظه‌های به صورت ۸ کاناله
• فناوری ساخت جدید 7nm+ EUV
• ۲۰ درصد افزایش ترانزیستور و ۱۰ درصد کاهش توان مصرفی
• تا ۱۵ درصد افزایش کارایی IPC یا هسته به هسته و فرکانس یکسان
• تا ۵۰ درصد سریعتر در عملیات ممیز شناور
• احتمال پشتیبانی از دستور العمل AVX-512
• هسته‌های جدید
• طراحی جدید Die با ۳۲ مگابایت حافظه کش سطح ۳  بر خلاف طراحی ۲ واحد ۱۶ مگابایتی در نسل گذشته
• ادامه‌ی استفاده از سوکت AM4
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”amd zen-4″]

AMD Zen 4

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۱ میلادی
• در حال طراحی از نوامبر سال ۲۰۱۸ میلادی
• فناوری ساخت ۵ نانومتری TSMC
• پشتیبانی از حافظه‌های DDR5
• PCIe Gen 5.0
• هسته‌های بیشتر به ازای هر Die
• اسم رمز پلتفرم سرور: Genoa
• استفاده از سوکت SP5 در پلتفرم سرور و سوکت AM5 برای پلتفرم اصلی
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”intel-ice-lake”]

Intel Ice Lake

• تاریخ عرضه: اواخر سال ۲۰۱۹ میلادی، رده‌ی دسکتاپ در سال ۲۰۲۰ میلادی
•  آیس لیک برای پلتفرم دسکتاپ به دلیل مشکل در تولید تکنولوژی ساخت ۷ نانومتری، ممکن است تاخیر بیشتری داشته باشد
• استفاده از فناوری ساخت ۱۰ نانومتری DUV
• اولین پردازنده‌‌ها نمونه‌های همراه ۴ یا موبایل ۴ هسته‌ای خواهند بود
• پلتفرم فوق العاده کم مصرف یا ULP در نمایشگاه کامپیوتکس به نمایش گذاشته شدند: استفاده از طراحی چند ماژوله با توان طراحی حرارتی بین ۸ تا ۱۵ وات
• استفاده از نام تجاری جدید برای طراحی هسته‌های جدید تحت عنوان “Sunny Cove”
• اضافه شدن دستورالعمل‌های AVX512 که تا کنون در پلتفرم HEDT از زمان Skylake-X وجود داشت. دستور العمل‌های جدید: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW و AVX512VL
• دستورهای جدید: AVX512_IFMA و AVX512_VBMI
• مجموعه دستورهای SHA-MI و Vector-AES تا ۷۵ درصد کارایی بیشتری نسبت به Skylake دارند
• اولین پیاده سازی برای دسکتاپ نخواهد بود اما یک نمونه موبایلی برای نوت بوک تحت عنوان Ice Lake-U در نظر گرفته شده است
• هسته‌های “Sunny Cove” دارای نسل یازدهم گرافیک GT2 با ۶۴ واحد پردازشی هستند
• پردازنده‌های Ice Lake SP از خانواده زئون با اسم رمز “Whitley”
• واحد پردازش گرافیکی نسل ۱۱ اینتل دارای قدرت محاسباتی ۱ ترافلاپس است
• واحد پردازشی گرافیکی نسل ۱۱ اینتل از پورت DisplayPort 1.4a و DSC برای نمایشگرهای 5K و 8K پشتیبانی می‌کند
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”intel-core-i9-10990xe”]

Intel Core i9-10990XE

• تاریخ عرضه: نامشخص، احتمالا اوایل سال ۲۰۲۰ میلادی
• 22 هسته  پردازشی و ۶۴ رشته
• استفاده از معماری پردازنده‌‌های Cascade Lake-X
• سوکت LGA2066
• ۱ مگابایت حافظه کش سطح ۲ به ازای هر هسته، ۳۰.۲۵ مگابایت حافظه کش سطح سوم به صورت اشتراکی میان هسته‌ها
• فرکانس پایه ۴.۰ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۵.۰ گیگاهرتز
• کارایی در حد پردازنده Threadripper 3960X در تست Cinebench

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”intel-cannon-lake”]

Intel Cannon Lake

• یک پردازنده موبایلی در ماه می عرضه شد: Core i3-8121U با فرکانس ۲.۲ گیگاهرتز و بدون  تراشه گرافیکی آنبورد
• پردازنده Core M3 8114Y: فرکانس پایه ۱.۵ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۲.۲ گیگاهرتز، توان طراحی حرارتی 4.5 وات، پردازنده گرافیکی مجتمع Intel UHD
• فناوری ساخت ۱۰ نانومتر
• پشتیبانی از حافظه‌های DDR4L
• اینتل گزارش داده است که مشکلات تولید فناوری ساخت ۱۰ نانومتر باعث تاخیر خواهد شد
• اضافه شدن دستورالعمل‌های AVX512 که تا کنون در پلتفرم HEDT از زمان Skylake-X وجود داشت. دستور العمل‌های جدید: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW و AVX512VL
• دستورهای جدید: AVX512_IFMA و AVX512_VBMI

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”intel-comet-lake”]

Intel Comet Lake [به‌روز شده]

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۰ میلادی
• پردازنده‌های موبایلی در ماه آگوست سال ۲۰۱۹ میلادی عرضه شدند
• پردازنده‌های ۱۰ هسته‌های با ۲۰ رشته پردازش معرفی شدند
• استفاده از فناوری ساخت ۱۰ نانومتری DUV
• استفاده از نام تجاری “Intel 10Gen” همراه با Core i3, Core i5  و Core i7
• Core i9 10900K: ده هسته / ۲۰ رشته، فرکانس پایه ۳.۷ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۵.۳ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۸ گیگاهرتز،۲۰ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۱۲۵ وات، ۶۰۰ یورو
• Core i9 10900KF: ده هسته / ۲۰ رشته، فرکانس پایه ۳.۷ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۵.۳ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۸ گیگاهرتز،۲۰ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۱۲۵ وات، ۵۶۰ یورو
• Core i9 10900T: ده هسته / ۲۰ رشته، فرکانس پایه ۱.۹ گیگاهرتز، ۵۴۰ یورو
• Core i9 10900: ده هسته / ۲۰ رشته، فرکانس پایه ۲.۸ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۵.۲ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۵ گیگاهرتز، ۲۰ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۵۴۰ یورو
• Core i9 10900F: ده هسته / ۲۰ رشته، فرکانس پایه ۲.۸ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۵.۲ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۵ گیگاهرتز، ۲۰ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۵۱۰ یورو
• Core i7 10700K: هشت هسته / ۱۶ رشته، فرکانس پایه ۳.۸ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۵.۱ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۷ گیگاهرتز، ۱۶ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۱۲۵ وات، ۴۶۰ یورو
• Core i7 10700KF: هشت هسته / ۱۶ رشته، فرکانس پایه ۳.۸ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۵.۱ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۷ گیگاهرتز، ۱۶ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۱۲۵ وات، ۴۳۰ یورو
• Core i7 10700T: هشت هسته / ۱۶ رشته، فرکانس پایه ۲.۰ گیگاهرتز، ۱۶ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۴۰۰ یورو
• Core i7 10700: هشت هسته / ۱۶ رشته، فرکانس پایه ۲.۹ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۶ گیگاهرتز، ۱۶ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۴۰۰ یورو، رقیب Ryzen 7 3700X
• Core i7 10700F: هشت هسته / ۱۶ رشته، فرکانس پایه ۲.۹ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۴.۹ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۶ گیگاهرتز، ۱۶ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۳۷۰ یورو
• Core i5 10600K: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۴.۱ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۴.۸ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۵ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۱۲۵ وات، ۳۱۵ یورو، قابل مقایسه با Ryzen 5 3600X در بحث کارایی
• Core i5 10600KF: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۴.۱ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۴.۶ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۵ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۱۲۵ وات، ۲۸۰ یورو
• Core i5 10600: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۳.۳ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۴ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۲۶۶ یورو
• Core i5 10600T: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۲.۴ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۲۶۶ یورو
• Core i5 10500: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۳.۱ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۲ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۲۴۰ یورو
• Core i5 10500T: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۲.۳ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۲۴۰ یورو
• Core i5 10400: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۲.۹ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۰ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۲۳۰ یورو
• Core i5 10400F: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۲.۹ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۴.۳ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۰ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۲۰۰ یورو
• Core i5 10400T: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس پایه ۲.۰ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۲۳۰ یورو
• Core i3 10320: چهار هسته / ۸ رشته، فرکانس پایه ۳.۸ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۴ گیگاهرتز، ۸ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۲۰۰ یورو
• Core i3 10300: چهار هسته / ۸ رشته، فرکانس پایه ۳.۷ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۲ گیگاهرتز، ۸ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۱۸۰ یورو
• Core i3 10300T: چهار هسته / ۸ رشته، فرکانس پایه ۳.۰ گیگاهرتز، ۸ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۱۸۰ یورو
• Core i3 10100: چهار هسته / ۸ رشته، فرکانس پایه ۳.۶ گیگاهرتز، فرکانس توربو در لود تمام هسته‌ها ۴.۱ گیگاهرتز، ۶ مگابایت حافظه کش سطح سوم، توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، ۱۶۰ یورو
• Core i3 10100T: چهار هسته / ۸ رشته، فرکانس پایه ۳.۰ گیگاهرتز، ۶ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۱۶۰ یورو
• Pentium G6600: دو هسته، فرکانس ۴.۲ گیگاهرتز، ۴ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۱۱۰ یورو
• Pentium G6600: دو هسته، فرکانس ۴.۲ گیگاهرتز، ۴ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۱۱۰ یورو
• Pentium G6400: دو هسته، فرکانس ۴.۰ گیگاهرتز، ۴ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۹۰ یورو
• Pentium G5920: دو هسته، فرکانس ۳.۵ گیگاهرتز، ۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۷۰ یورو
• Pentium G5900: دو هسته، فرکانس ۳.۲ گیگاهرتز، ۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، ۶۰ یورو
• Core i7-10710U SoC: شش هسته / ۱۲ رشته، فرکانس توربو ۴.۷ گیگاهرتز، ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم، تراشه گرافیکی Intel UHD Graphics با فرکانس ۱.۱۵ گیگاهرتز، توان طراحی حرارتی ۲۵ وات
• Core i5-10210U SoC: چهار هسته / ۸ رشته، فرکانس توربو ۴.۲ گیگاهرتز، ۸ مگابایت حافظه کش سطح سوم، تراشه گرافیکی Intel UHD Graphics با فرکانس ۱ گیگاهرتز، توان طراحی حرارتی ۲۵ وات
• Core i3-10110U SoC: دو هسته / ۴ رشته، فرکانس توربو ۴.۱ گیگاهرتز، ۴ مگابایت حافظه کش سطح سوم، تراشه گرافیکی Intel UHD Graphics با فرکانس ۱ گیگاهرتز، توان طراحی حرارتی ۲۵ وات
• استفاده از فناوری ساخت ۱۴ نانومتر
• مجهز به Turbo Boost 3.0
• معرفی Thermal Velocity Boost که 10900K را قادر می‌سازد فرکانس بوست را تا ۵.۳ گیگاهرتز افزایش دهد
• اضافه شدن حالت‌های Power-State مدرن C10 و S0ix
• مجهز به ۴۰ مسیر PCIe
• بهبود سازگاری با محتوای چند‌رسانه‌ای (انکد و دیکد HEVC ده بیتی، دیکد VP9 ده بیتی)
• نسل ۹.۵ تراشه گرافیکی مجتمع اینتل
• پشتیبانی از پورت شبکه ۲.۵ بیتی و شبکه بی‌سیم 802.11ax WiFi 6
• تا ۲۴ واحد پردازشی EU برای تراشه گرافیکی UHD Graphics 630
• پشتیبانی از چیست‌های سری ۴۰۰ و سوکت LGA1200
• پشتیبانی از PCIe نسل ۳
• پشتیبانی از حافظه DDR4 تا فرکانس ۲۹۳۳ مگاهرتز در حالت عادی
• بهبود نه چندان چشم‌گیر معماری نسبت به معماری Coffee Lake
• اضافه شدن دستورالعمل BFLOAT16  برای بهبود یادگیری عمیق
• حافظه سلسله مراتبی مشابه، با ۲۵۶ کیلوبایت حافظه کش سطح ۲ به ازای هر هسته، ۲۰ مگابایت حافظه سطح ۳ به صورت اشتراکی
• توسعه یافته برای رقابت با معماری AMD Zen 2
• کارایی 10900K حدود ۳۰ درصد بالاتر از 9900K است
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”intel-lakefield”]

Intel Lakefield Heterogenous processor [به‌روز شده]

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۰ میلادی
• پیش‌نمایش: ۳ اکتبر سال ۲۰۱۹ میلادی
• توسعه بر پایه فناوری ساخت 10nm
• نوعی معماری ARM big.LITTLE اما با هسته‌های Intel x86
• ترکیبی از یک هسته با قدرت بالا در کنار ۴ هسته با قدرت پایین
• استفاده از تکنولوژی Foveros که بلاک‌های IP را در ۳ بعد استک می‌کند. (بر خلاف تمام طرح‌های رایج ۲ بعدی دیگر)
• اندازه سطح برابر با ۱۲ میلیمتر مربع با ضخامت ۱ میلیمتر
• توسعه بر پایه فناوری ساخت 10nm+
• هسته‌ی قوی بر اساس معماری Sunny Cove و هسته‌های ضعیف بر اساس معماری Tremont
• نسل ۱۱ تراشه گرافیکی اینتل
• تراشه‌ی مجتمع شده به صورت کامل با چیپست و رابط شبکه
• بازار هدف تبلت و دستگاه‌های تبدیل شونده تبلت + نوت‌بوک
• پردازنده Intel i5-L16G7: فرکانس پایه ۱.۴ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۱.۷۵ گیگاهرتز، حافظه LPDDR4X
• پردازنده Intel i5-L15G7: دارای ۵ هسته و ۵ رشته‌ی پردازشی، ۴ هسته کوچک Tremont  و یک هسته بزرگ Sunny Cove، فرکانس پایه ۱.۴ گیگاهرتز، فرکانس توربو ۲۲.۷۵ گیگاهرتز، ۱ مگابایت حافظه کش سطح ۲، ۴ مگابایت حافظه کش سطح ۳
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”intel-tiger-lake”]

Intel Tiger Lake

• تاریخ عرضه: نیمه دوم سال ۲۰۲۰ میلادی
• چیپ موبایل، جایگزین “Lakefield”
• هسته‌ها بر پایه معماری Willow Cove
• در مینی پی‌سی‌های NUC اینتل “Ghost Canyon” و “Panther Canyon” استفاده خواهد شد.
• دارای توان طراحی حرارتی ۲۸ وات
• سیستم جدید در معماری کش
• توسعه بر پایه فناوری ساخت 10nm+
• پردازنده Intel Tiger Lake-Y: دارای ۴ هسته و ۸ رشته‌ی پردازشی، ۱.۲۵ مگابایت حافظه کش سطح ۲ به ازای هر هسته و ۱۲ مگابایت حافظه کش سطح ۳ به صورت اشتراکی
• حافظه کش L1D و L1I به ترتیب ۴۸ و ۳۲ کیلوبایت به ازای هر هسته
• اسم پلتفرم “Corktown”
• پشتیبانی از حافظه DDR4 تا فرکانس ۳۲۰۰ مگاهرتز
• پشتیبانی از حافظه LPDDR5
• پشتیبانی از PCIe نسل ۵
• گرافیک مجتمع بر پایه معماری Intel Xe (جدیدتر از معماری نسل ۱۱)
• پشتیبانی از دستور العمل AVX512
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”intel-tremont”]

Intel Tremont / Snow Ridge

• تاریخ عرضه: نیمه دوم سال ۲۰۲۰ میلادی
• SoC نقره‌ای پنتیوم (Pentium Silver SoC)
• جانشین اینتل Goldmont
• تمرکز در طراحی: کارایی بالا در حالت تک هسته‌ای ضمن مصرف انرژی بهینه
• تسریع در پردازش Crypto
• حافظه کش سطح ۲ تا  ۴.۵ مگابایت و به صورت اشتراکی بین ۱ تا ۴ هسته
• اضافه شدن حافظه کش سطح ۳
• مجهز به فناوری Speed Shift
• مجهز به فناوری اینتل Total Memory Encryption
• دارای تراشه گرافیکی مجتمع
• استفاده از فناوری ساخت ۱۰ فناوری
• ۳۰ درصد کارایی بالاتر نسبت Goldmont در حالت تک هسته‌ای
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no”]

Intel Cooper Lake

• تاریخ معرفی: ماه آگوست سال ۲۰۱۹ میلادی
• تاریخ عرضه: نیمه دوم سال ۲۰۲۰ میلادی
• پردازنده‌های Xeon Platinum 9200
• پردازنده‌های Cascade Lake رفرش
• فناوری ساخت ۱۴ نانومتری
• تا ۵۶ هسته به ازای هر سی‌پی‌یو
• توان طراحی حرارتی ۳۰۰ وات
• مجهز به فن ۶۴ مسیر PCIe نسل سوم
• پشتیبانی از حافظه‌های DDR4 تا ۳۲۰۰ مگاهرتز در قالب ۸ کانال
• فرکانس بالاتر
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”willow-cove”]

Intel Willow Cove and Golden Cove Cores

• تاریخ عرضه: نیمه دوم سال ۲۰۲۰ و ۲۰۲۱ میلادی
• جانشین هسته‌های “Sunny Cove”
• Willow Cove دارای بهبود در بخش کش و ویژگی‌های امنیتی اضافی
• فناوری ساخت 10nm+
• فرکانس بالاتر برای کارایی بهتر نسبت به “Sunny Cove”
• هسته‌های Golden Cove دارای بهبود کارایی در بخش تک هسته نسبت به Sunny Cove
• اضافه شدن ماتریکس عملیات ضرب به صورت سخت‌افزاری روی Die
• بهبود کارایی برای شبکه 5G
• ویژگی‌های امنیتی بیشتر نسبت به Willow Cove
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”alder-lake”]

Intel Alder Lake

• تاریخ عرضه: نا معلوم
• ترکیبی از هسته‌های مختلف با کارایی و توان مصرفی مختلف مانند معماری Big.Little برای بکارگیری در دیوایس‌های قابل حمل
• امکان ترکیب هسته‌های Golven Gove با هسته‌های Gracemont (اتم)
• فناوری ساخت ۱۰ نانومتر
• استفاده از سوکت LGA1700
• نمونه‌های دسکتاپ با توان مصرفی ۸۰ و ۱۲۵ وات عرضه می‌شوند
• امکان پیکربندی ۸+۸+۱ (۸ هسته قوی، ۸ هسته ضعیف و یک واحد گرافیکی مجتمع) و ۶+۰+۱ (۶ هسته قوی، ۰ هسته ضعیف و یک واحد گرافیکی مجتمع)
• پشتیبانی از PCIe نسل ۴

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no”]

Intel Sapphire Rapids

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۱ میلادی
• جانشین Cooper Lake
• پشتیبانی از حافظه DDR5 به صورت ۸ کاناله
• استفاده از سوکت LGA4677
• دارای مسیرهای PCIe نسل ۵
• احتمال طراحی با فناوری ساخت ۷ نانومتری
• اضافه شدن ماتریکس عملیات ضرب به صورت سخت‌افزاری روی Die
• نام پلتفرم: Eagle Stream
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”rocket-lake”]

InteI Rocket Lake

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۱ میلادی یا اواخر ۲۰۲۰
• جانشین”Comet Lake”
• بدون افزایش تعداد هسته‌ها
• تولید در انواع Rocket Lake-S (پلتفرم دسکتاپ)، Rocket Lake-H (لپ‌تاپ)، Rocket Lake-U (آلترابوک)، Rocket Lake-Y (نمونه‌های کم مصرف‌تر برای دستگاه‌های کوچکتر)
• فناوری ساخت ۱۴ نانومتر
• حداکثر توات مصرفی برابر با ۱۲۵ وات
• مجهز به نسل ۱۲ تراشه گرافیکی مجتمع اینتل
• بکارگیری چیپست سری ۵۰۰ اینتل
• پشتیبانی از سوکت LGA1200 مانند Come Lake
• پشتیبانی از PCIe نسل ۴
• مجهز به ۲۰ مسیر PCIe
• مجهز به تراشه گرافیکی Intel Xe، بر اساس نسل ۱۲ اینتل
• پشتیبانی از HDMI 2.0b و DisplayPort 1.4a
• پشتیبانی از پورت لن ۲.۵ گیگابیتی، Thunderbolt 4 و پورت USB 3.2 با سرعت ۲۰ گیگابیت
• گرافیک مجتمع با ۳۲ واحد EU
• پشتیبانی از حافظه DDR4 تا فرکانس ۲۹۳۳ مگاهرتز در حالت عادی
• فرکانس بالاتر از Come Lake (احتمالا)
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”meteor-lake”]

Intel Meteor Lake

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۲ میلادی
• جانشین”Rocket Lake”
• معماری جدید، بسیار پیشرفته‌تر از “Willow Cove” و شاید “Golden Cove”
• فناوری ساخت ۷ نانومتر EUV

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no”]

Intel Granite Rapids

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۲ میلادی
• جانشین Sapphire Rapids
• پشتیبانی از حافظه DDR5 به صورت ۸ کاناله
• طراحی شده برای مراکز حساس و دیتاسنترها
• دارای مسیرهای PCIe نسل ۵
• احتمال طراحی با فناوری ساخت ۷ نانومتری
• نام پلتفرم: Eagle Stream
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”via-centaur”]

VIA CenTaur / Zhaoxin KaiXian

• تاریخ عرضه: نیمه دوم سال ۲۰۲۰ میلادی
• ۸ هسته ۶۴ بیتی،‌ فرکانس ۲.۵ گیگاهرتز
• پشتیبانی از دستور العمل AVX-512
• توسعه بر پایه فناوری ساخت ۱۶ نانومتری FinFET کمپانی TSMC
• اندازه سطح ۱۹۵ میلیمتر مربع
• استفاده از سوکت LGA
• اسم رمز “CHA” که به صورت “C-H-A” تلفظ می‌شود
• هسته‌ی جداگانه پردازنده کمکی AI با نام “NCORE”
• تمام هسته‌ها و هسته‌ NCORE توسط باس رینگی بهم متصل هستند
• دارای تراشه گرافیکی مجتمع VIA S3 با پشتیبانی از DX11.1
• ۱۶ مگابایت حافظه کش سطح ۳ به صورت اشتراکی
• پشتیبانی از حافظه DDR4 تا فرکانس ۳۲۰۰ مگاهرتز به صورت ۴ کاناله
• مجهز به ۴۴ مسیر PCIe
• به عنوان Zhaoxin KaiXian KX-6780A در چین فروخته خواهد شد (اواخر ژانویه  سال ۲۰۲۰ میلادی ): دارای ۸ هسته، هسته رشته پردازشی، فرکانس ۲.۷ گیگاهرتز، حافظه DDR4 به صورت دوکاناله و پشتیبانی از فرکانس ۳۲۰۰ مگاهرتز، ۸ مگابایت حافظه کش سطح ۳
• چیپست جنوبی به صورت مجتمع
• قابل سازگاری با پلتفرم چند سوکته

[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column][vc_custom_heading text=”کارت‌ها و تراشه‌های گرافیکی” font_container=”tag:h2|text_align:right” use_theme_fonts=”yes” el_id=”graphics-gpu”][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”nvidia-rtx-2080-ti-super”]

NVIDIA RTX 2080 Ti Super

• تاریخ عرضه: اوایل سال ۲۰۲۰ میلادی
• بر پایه تراشه TU102
• ۴۶۰۸ هسته پردازشی (جی پی یو کاملا فعال)
• ۵۷۶ هسته Tensor
• ۷۲ هسته RT
• ۲۸۶ واحد TMU
• ۹۶ واحد ROP
• حافظه‌های GDDR6 با سرعت ۱۶ گیگابیت برثانیه
• پهنای باند ۳۵۲ گیگابیتی/۱۱ گیگابایت حافظه ویدئویی

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”nvidia-rtx-2060-super-mobile”]

NVIDIA RTX 2060 Super Mobile [جدید]

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۰ میلادی
• بر پایه تراشه TU106
• ۲۱۷۶ هسته پردازشی (درست مانند نمونه دسکتاپ)
• ۲۷۲ هسته Tensor
• ۳۴ هسته RT
• ۱۳۶ واحد TMU
• ۶۴ واحد ROP
• ۸ گیگابایت حافظه‌ GDDR6 با باس ۲۵۶ بیتی
• فرکانس پایه GPU برابر با ۱۳۰۵ مگاهرتز، فرکانس حالت توربو ۱۴۸۶ مگاهرتز
• فرکانس حافظه گرافیکی ۱۴ گیگابیت بر ثانیه
• با نمونه‌ی MaxQ  مشابه به‌نطر می‌رسد

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”nvidia-ampere”]

NVIDIA Ampere

• تاریخ عرضه: احتمالا نیمه دوم سال ۲۰۲۱ میلادی، یا حتی ۲۰۲۱
• بر پایه تراشه TU106
• جانشین معماری “Turing”
• قلب کارت‌های گرافیک GeForce RTX 3000
• نمونه‌ی مهندسی: ۷۹۳۶ واحد پردازشی، ۱۲۴ واحد CU، فرکانس ۱.۱ گیگاهرتز، ۳۲ گیگابایت حافظه گرافیکی
• نمونه‌ی مهندسی: ۷۵۵۲ واحد پردازشی، ۱۱۸ واحد CU، فرکانس ۱.۲ گیگاهرتز، ۲۴ گیگابایت حافظه گرافیکی
• نمونه‌ی مهندسی: ۶۹۱۲ واحد پردازشی، ۱۰۸ واحد CU، فرکانس ۱.۰۱ گیگاهرتز، ۴۷ گیگابایت حافظه گرافیکی
• تراشه GA103 در کارت گرافیک RTX 3080 استفاده شده است، ۳۸۴۰ هسته پردازشی، باس ۳۲۰ بیتی، ۱۰ یا ۲۰ گیگابایت حافظه GDDR6
• تراشه GA104 در کارت گرافیک RTX 3070 استفاده شده است، ۳۰۷۲ هسته پردازشی، باس ۲۵۶ بیتی، ۸ یا ۱۶ گیگابایت حافظه GDDR6
• توسعه یافته بر پایه فناوری ساخت ۷ نانومتری سامسونگ
• کاهش بسیار قابل توجه توان مصرفی
• تا 18 ترافلاپس قدرت پردازشی در بحث FP64
• افزایش کارایی ۲ برابری
• سرورهای کارت گرافیکی تسلا به دانشگاه ایندیانا برای بکارگیری در ابرکامپیوتر Big Red 200 ارسال خواهند شد

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”nvidia-hopper”]

NVIDIA Hopper

• تاریخ عرضه: نامشخص
• جانشین معماری “Ampere”
• طراحی MCM یا چیپ چند ماژول
• به نظر می‌رسد تنها برای مصارف حرفه‌ای و پردازشی استفاده شود

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no”]

NVIDIA Hopper

• تاریخ عرضه: نامشخص
• جانشین معماری “Ampere”
• طراحی MCM یا چیپ چند ماژول
• به نظر می‌رسد تنها برای مصارف حرفه‌ای و پردازشی استفاده شود

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”radeon-rx-5300-xt”]

AMD Radeon RX 5300 XT

• اولین بار در اسناد مربوط به محصولات HP مشاهده شد
• مشخصات مشابه با Radeon RX 5500 / Navi 14
• ممکن است یک تغییر نامگذاری باشد (همان RX 5500)
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”radeon-RX-5800″]

AMD Radeon RX 5800 / Navi 12

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۰ میلادی
• طراحی بر پایه معماری Navi 10 RDNA
• توسعه بر پایه فناوری ساخت ۷ نانومتر، احتمالا 7nm+ EUV
• ۳۶ واحد CU یا ۲۳۰۴ هسته پردازشی
• احتمال پشتیبانی از حافظه گرافیکی HBM2، به‌جای GDDR6
• منبع

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”amd-navi-20″]

AMD Big Navi / Navi 20

• تاریخ عرضه: نامشخص
• بکارگیری در کارت‌های گرافیک RDNA2
• توسعه بر پایه فناوری ساخت ۷ نانومتر، احتمالا 7nm+ EUV
• طراحی شده با رقابت با کارت‌های گرافیک رده بالای انویدیا
• بکارگیری در کارت‌های گرافیک RX 5950 XT ،RX 5950 و RX 5800 XT
• توسعه یافته برای اهداف گیمینگ با قابلیت اجرای وضوح تصویر 4K و فریم ریت بالا
• خانم لیزا سو در نمایشگاه CES 2020 حین مصاحبه: “ما یک Navi رده بالا خواهیم داشت […..] این مهم است”
• اضافه شدن پشتیبانی از سایه زنی‌ چند نرخی و احتمالا شتاب دهنده Ray-tracing

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”amd-mi-next”]

AMD MI-NEXT

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۰ میلادی
• جانشین Vega 20
• ممکن است Radeon Instinct MI100 با معماری Arcturus باشد

[/vc_column_text][vc_column_text text_larger=”no” el_id=”amd-arcturus”]

AMD Arcturus

• تاریخ عرضه: سال ۲۰۲۰ میلادی
• توسعه بر پایه فناوری ساخت ۷ نانومتر پلاس TSMC
• ۱۲۸ واحد CU یا ۸۱۹۲ واحد پردازشی
• نمونه‌های دیتاسنتری بر پایه معماری Vega خواهند بود، نه Navi
• اسم محصول: Radeon Instict MI100
• فاقد موتور ۳ بعدی، پس تنها پردازش می‌کند
• دارای ۳۲ گیگابایت حافظه HBM2 سامسونگ یا هاینیکس
• فرکانس مموری ۱۰۰۰ مگاهرتز، پهنای باند ۱ ترابایت در ثانیه
• فرکانس GPU برابر با ۱۳۳۴ مگاهرتز
• دارای توان طراحی حرارتی ۲۰۰ وات
• پشتیبانی از BFloat16
• منبع

[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]