سخت‌افزار

معرفی تراشه‌های حافظه HBM3 توسط کمپانی SK Hynix

معرفی تراشه‌های حافظه HBM3 توسط کمپانی SK Hynix

کمپانی SK Hynix در تازه‌ترین بیانیه منتشره از جانب خود اعلام کرده است که به اولین سازنده موفق درزمینهٔ طراحی و تولید قدرتمندترین و سریع‌ترین تراشه‌های حافظه دینامیک HBM3 در صنعت جهانی تبدیل شده است. این فناوری که در حقیقت چهارمین نسخه از تکنولوژی HBM محسوب می‌شود با اتصال چندین تراشه حافظه دینامیک به‌صورت عمودی یک محصول بسیار با ارزش به شمار می‌رود که نرخ پردازش داده را به‌طور نوآورانه‌ای با بهبود همراه خواهد کرد.

جدیدترین نسخه از این فناوری که عنوان HBM3 برای آن در نظر گرفته شده و پس از ورژن HBM2E در جولای سال گذشته میلادی معرفی شده است در تحکیم جایگاه کمپانی SK Hynix در بازار جهانی تأثیر قابل توجهی را به خود اختصاص خواهد داد. فناوری مورد بحث نه تنها سریع‌ترین در دنیا به شمار رفته، بلکه با مزیت ظرفیت بیشتر و بهبود قابل توجه سطح کیفیت نیز در آینده روانه بازار خواهد شد. جدیدترین محصول رونمایی شده از این فناوری قادر است تا 819 گیگابایت اطلاعات را در هر ثانیه پردازش کند. این بدان معنی است که تعداد 163 فیلم فول اچ‌دی که هر کدام از حجم پنج گیگابایت برخوردار می‌باشند تنها در یک ثانیه می‌توانند منتقل شوند! این خود نمایانگر بهبود 78 درصدی در نرخ پردازش داده در مقایسه با نسخه پیشین فناوری، یعنی HBM2E می‌باشد. تراشه‌های حافظه HBM3 در دو ظرفیت 24 و 16 گیگابایت طراحی و روانه بازار خواهند شد. مهندسان این کمپانی سازنده اظهار داشته‌اند هر کدام از تراشه‌ها از ضخامتی برابر با 30 میکرومتر برخوردار خواهند بود که برابر با یک چهارم ضخامت یک کاغذ A4 می‌باشد.

منبع: TechPowerUP

بازگشت به لیست

دیدگاهتان را بنویسید