اگر به تاریخچه کارایی معماری گرافیکی RDNA2 نسبت به نسخه نسل پیشین آن، یعنی RDNA نگاهی بیندازیم، شاهد بهبود 50 درصدی در این میان می‌باشیم، حال کمپانی ای‌ام‌دی در مراسم ارائه روز تحلیل و بررسی مالی 2022 میلادی که اخیراً برگزار شده است این ادعا را مجدداً با گذار از معماری RDNA2 به RDNA3 داشته است تا کارایی فراتر در عین مصرف انرژی پایین‌تر به ارمغان آورده شوند.
کمپانی ای‌ام‌دی اشاره به تغییرات گسترده‌ای برای دستیابی به این دستاورد عظیم داشته است که تغییر فناوری ساخت به لیتوگرافی 5 نانومتری کمپانی TSMC به عنوان یکی از بزرگ‌ترین آن‌ها مطرح می‌باشد. حرکت به سمت رویکرد چیپلت محور، مشابه با آنچه که در طراحی پردازنده‌های نسل دوم و سوم سری EPYC و Matisse شاهد آن بوده‌ایم از جمله دیگر موارد تأثیرگذار عنوان شده است. بر طبق این رویکرد، واحدهای محاسبات ریاضی و پردازش سه‌بعدی تشکیل‌دهنده ساختار چیپلت‌ها بوده و واحدهای ورودی و خروجی نظیر کنترلرهای حافظه، خروجی تصویر و … بر روی یک بخش جداگانه قرار خواهند گرفت. ایجاد تغییرات در آرایش واحدهای معماری به‌منظور بهبود شاخصه IPC به عنوان یک عامل دیگر معرفی شده است. کمپانی ای‌ام‌دی در نظر دارد تا ظرفیت حافظه Infinity Cache را در این نسل با افزایش دو برابری همراه ساخته و پیاده‌سازی نسل دوم فناوری با پهنای باند بیشتر را در دستور کار خود قرار دهد. انتظار است تا معماری تازه‌نفس و انقلابی RDNA3 در نیمه دوم سال جاری میلادی معرفی شده و سپس تولید انبوه آن زمانی در سال 2023 آغاز شود.
منبع: TechPowerUP
