همان‌طور که از اخبار و شایعات تاکنون منتشره پیرامون محصولات کمپانی ای‌ام‌دی می‌دانیم، چیپست B550 در مقایسه با تراشه‌های پیشرفته میزبان نسل سوم پردازنده‌های رایزن همچون X570 به دلیل حوزه تحت پوشش از بازار از تمامی ویژگی‌ها و قابلیت‌های منحصر به فرد پشتیبانی نکرده و سطح پایین‌تری از امکانات را با خود به ارمغان آورده است. این موضوع در حالت کلی با عقل و منطق نیز همخوانی دارد، زیرا به‌عنوان مثال افزودن قابلیت پشتیبانی از فناوری PCIe 4.0 به دلیل نیاز به حفظ یکپارچگی سیگنال‌های ارسالی و دریافتی و طراحی ویژه تراشه در افزایش هزینه ساخت چیپست و همچنین مادربرد تأثیرگذار بوده و نتیجه آن مستقیماً در فزونی قیمت نهایی محصولات قابل مشاهده می‌باشد؛ بر همین اساس، چیپست B550 کمپانی ای‌ام‌دی به‌صورت کامل از نسل چهارم فناوری PCIe، به همراه برخی از جدیدترین استانداردهای یو‌اس‌بی موجود پشتیبانی نکرده و با وجود برخورداری از گستره قابل قبولی از پورت‌ها و مسیرهای ورودی و خروجی، قابلیت اورکلاک را نیز برای علاقه‌مندان به ارمغان آورده است.
بر طبق گزارش‌های تاکنون منتشر شده، چیپست B550 کمپانی ای‌ام‌دی تنها از دو درگاه USB 3.2 Gen 2، شش درگاه USB 2.0 و اتصالات 4+4 SATA3 پشتیبانی کرده و فرآیند ارتباط بین چیپست و پردازنده سیستم از طریق یک لینک رابط PCIe 3.0 x4 برقرار شده است. این موضوع بدان معنی است که پهنای باند موجود جهت ارتباط چیپست با سی‌پی‌یو و بالعکس در مقایسه با تراشه X570 کمتر می‌باشد، اما تأثیر آن در حالت کلی اندک بوده و در بسیاری از مواقع غیرقابل درک است. اگرچه چیپست مورد بحث در مسیرهای انتقال اطلاعات با محدودیت‌های بیشتری همراه شده است، اما پردازنده‌های Ryzen 3000 پشتیبانی از اسلات‌های PCIe 4.0 x4 را به ارمغان آورده‌اند، بنابراین امکان استفاده از حافظه‌های جامد پرسرعت NVMe میسر می‌باشد. انتظار می‌رود تا عرضه محصولات مبتنی بر چیپست B550 از ماه اکتبر آغاز شده و در طی روزهای آتیه ادامه پیدا نماید.
منبع: TechPowerUP