به نظر میرسد که سوکت جدید LGA1200 رایانههای شخصی دسکتاپ رده مصرفکنندگان که تحت عنوان اختصاری H5 نیز شناخته میشود با کولرهای پردازنده سازگار با سوکتهای قدیمی LGA115x سازگار میباشد. این موضوع بدان معنی است که تمامی خنککنندههای سازگار با سوکتهایی همچون LGA1156 ،LGA1155 ،LGA1151 و LGA1150 از لحاظ فیزیکی و مکانیکی سازگار با سوکت جدید بوده و قابل نصب میباشند، بنابراین نیاز به تهیه و خرید محصول جدید لازم و ضروری نمیباشد. البته اطمینان از ظرفیت خنککنندگی کولر برای پاسخگویی به افزایش میزان مصرف برخی از سیپییوهای موجود در نسل آینده تراشههای اینتل نظیر Core i9-10900K برای جلوگیری از بروز مشکلات ثانویه توصیه میشود.
تصاویری از طرحهای مکانیکی دو سوکت LGA1200 و LGA1151 برای مقایسه آنها با یکدیگر در سطح اینترنت منتشر شدهاند که بر طبق آنها، ابعاد و اندازه دو جایگاه با یکدیگر یکسان بوده و از تفاوتی برخوردار نمیباشند. علاوه بر آن تصویری که اخیراً از آرایش پینهای پردازندههای نسل آینده در سطح شبکه گسترده وب انتشار پیدا کرده است نمایانگر آن است که کمپانی اینتل برای افزودن تعداد 49 پین اضافی از بخشهای خالی سطح فیبر شیشه تراشههای خود استفاده کرده و افزایش اندازه آنها از دستور کار خود خارج نموده است.
سوکت LGA1200 به همراه پردازشگرهای نسل دهم سری “Comet Lake” کمپانی اینتل معرفی شده و میزبانی آنها بر عهده چیپستهای سری 400 گذاشته شده است. کمپانی اینتل در تلاش است تا سیپییوهای جدید و تازهنفس خود را در فصل دوم (تابستان) سال 2020 میلادی روانه بازار کرده و بهصورت عمومی در دسترس مصرفکنندگان قرار دهد. اگرچه استفاده از پردازندههای نسل دوم به دلیل سوکت و چیپست جدید نیازمند خرید مادربردی دیگر میباشد، اما عدم نیاز به تهیه کولر سیپییو جدید برای پیکربندی سیستم خنککننده و دفع حرارت تولیدی خود میتواند در کاهش هزینهها و صرفهجویی در مبالغ پرداختی تأثیرگذار بوده و این موضوع اقدام قابل ستایشی از جانب کمپانی اینتل محسوب میشود.
منبع: TechPowerUP