افزایش فناوری ساخت برخی از چیپست‌های کمپانی اینتل به 22 نانومتر

به نظر می‌رسد که این روزها قانون مورفی بر وفق مراد اینتل پیش نرفته و همه چیز به ضرر کمپانی نامبرده در حال چرخش می‌باشد. نه تنها پردازنده‌های مرکزی کمپانی اینتل اخیراً با حفره‌های امنیتی فراوانی نظیر Spectre ،Meltdown و L1TF رو به رو شده و طراحی ریز معماری تراشه‌های موجود و امنیت کاربران را با خطرات بسیاری همراه ساخته‌اند، بلکه گلاویز شدن با مشکلات ناشی از فناوری ساخت نیز اکنون به مجموعه قبل اضافه شده است. از آن جایی که خطوط تولید لیتوگرافی 14 نانومتر کمپانی اینتل هم‌اکنون با فاکتور خروجی کمتر نسبت به تقاضای بازار مواجه شده و با عنایت به آن قیمت پردازنده‌های مرکزی رده مصرف‌کننده کمپانی مذکور رو به افزایش است، اینتل بخشی از مراحل طراحی و توسعه پردازنده‌های مرکزی خود را به‌منظور کنترل قیمت و نیازمندی‌های بازار به کمپانی TSMC واگذار کرده است. این مهم به‌عنوان اولین رویداد در تاریخ اینتل به شمار می‌رود که کمپانی مذکور با هر دو مشکلات ناشی از طراحی و همچنین ساخت پردازشگرهای خود رو به رو شده است.

اکنون گزارش‌های منتشره حاکی از آن می‌باشند که کمپانی اینتل به‌منظور کاهش سربار خطوط تولید 14 نانومتر خود و افزایش خروجی آن‌ها، طراحی برخی از چیپست‌های خود نظیر H310 را بر پایه لیتوگرافی 22 نانومتر به انجام می‌رساند. همان‌طور که می‌دانید، از لحاظ تاریخی، فناوری ساخت چیپست‌های اینتل همیشه یک نسل عقب‌تر از پردازنده‌های مرکزی خود بوده است و اکنون با عنایت به مشکلات موجود در بلوغ فناوری ساخت 10 نانومتر و خروجی محدود خطوط تولید 14 نانومتر، این مهم مجدداً به یک عامل ضروری تبدیل شده است. چیپست H310 که اکنون قرار است بر پایه لیتوگرافی 22 نانومتر توسعه یافته و در دو نسخه H310C و H310 مورد معرفی قرار گیرد نه تنها از لحاظ فیزیکی و طبیعی بزرگ‌تر بوده و فضای بیشتری را به اشغال خود در می‌آورد، بلکه میزان انرژی مصرفی و حرارت تولیدی آن نیز با افزایش بیشتری همراه می‌شود. سخت‌افزارهای مادربرد مبتنی بر چیپست‌های جدید هم‌اکنون در حال عرضه به زنجیره بازار می‌باشند.

منبع: TechPower