سخت‌افزار

احتمال ترکیب دو چیپست B650 برای توسعه تراشه X670 ای‌ام‌دی

احتمال ترکیب دو چیپست B650 برای توسعه تراشه X670 ای‌ام‌دی

با نزدیک شدن به زمان رونمایی از نسل جدید پردازنده‌های سری رایزن کمپانی ای‌ام‌دی، صحبت‌ها و شایعات پیرامون چیپست‌های میزبان نیز در سطح اینترنت در حال گسترش می‌باشند. کمپانی‌های سازنده همچون ای‌ام‌دی به‌منظور ایجاد تمایز بین چیپست‌های مختلف در یک نسل به محدودسازی گزینه‌های گوناگون برای کاربران در طی مراحل طراحی و توسعه آن‌ها می‌پردازند. همانطور که می‌دانیم کمپانی ای‌ام‌دی با همکاری یک شرکت تایوانی تحت عنوان ASMedia به طراحی چیپست‌های مورد استفاده در ساختمان مادربردها می‌پردازد. این شرکت معمولاً توسعه انواع مختلفی از تراشه‌های رده ورودی، میانی و پیشرفته برای سخت‌افزارهای مادربرد را برعهده دارد، اما به نظر می‌رسد که در این نسل شاهد تغییری در این رویه بوده و چیپست‌های رده پیشرفته تلفیقی از تراشه‌های میانی را در اختیار کاربران خود قرار خواهند داد!

بر طبق جدیدترین اطلاعات به دست آمده از فروم چینی زبان BiliBili، چیپست رده پیشرفته X670 کمپانی ای‌ام‌دی از طراحی MCM متشکل از دو چیپست B650 برخوردار خواهد بود. آن‌طور که به نظر می‌رسد ترکیب دو تراشه B650 در این نسل تشکیل‌دهنده چیپست X670 خواهند بود. این روش اگرچه در نوع خود خلاقانه به نظر می‌رسد و عدم نیاز به طراحی یک چیپست جداگانه توسط کمپانی ای‌ام‌دی و درگیری منابع مالی و سخت‌افزاری، به‌خصوص در وضعیت کمبود جهانی قطعات را به دنبال خواهد داشت، اما طراحی و توسعه مادربردهای کلاس فرم فاکتور Mini-ITX را به دلیل اندازه بزرگ‌تر خود با چالش‌های فراتری همراه خواهد کرد. البته که این خبر فعلاً در حد شایعه قرار داشته و ممکن است از صحت و درستی برخوردار نباشد.

منبع: TechPowerUP

بازگشت به لیست

دیدگاهتان را بنویسید